认证信息
高级会员 第 1 年
名 称：无锡连强智能装备有限公司认 证：工商信息已核实
访问量：395
手机网站
扫一扫，手机访问更轻松
产品分类
产品简介
主要技术指标
Main Technical Index
| 加工晶棒直径: | 6-8英寸/12英寸 |
| 加工晶棒长度: | 100~600mm/150-450mm |
| 椭圆度: | ≤0.06mm |
| 圆锥度: | ≤0.06mm |
| 直径精度: | ±0.06mm |
| 表面粗糙度: | Ra≤1 μm |
| OF宽度: | ±0.1 mm |
| 晶向精度: | <±6' |
| V-NOTCH深度: | 1.0~1.5m |
| V-NOTCH角度: | m89°~93°(可定制) |
| 顶端R角形状: | R0.9~0.94mm (可定制) |
| 设备外形尺寸: | 4900x2810x2350mm |
| 设备总功率: | 30 kW |
| 设备自重: | 10.5t |
设备优势
Machine tool edge
加工规格多
可满足6~8" / 12“硅棒加工;
加工长度: 600/450mm
设备功能全
硅棒晶向检测，滚圆，OF面，V-NOTCH槽可实现全自动磨削;
自动化程度高
单机可实现全自动化加工;可以实现自动上下料，自动对中，自动检测，自动加工等功能;
配置高
控制系统为欧姆龙系统;
整机配置自动润滑系统;
稳定性高
在光伏行业成熟的磨床结构基础上优化设计，专门用于半导体行业硅棒磨削;
机械结构设计合理
整体式一体焊接底座;
夹具及输送机构位于设备上方，有利于设备防护及后期维护保养;
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类